唐宇，男，博士后，副教授，现任自动化学院副院长，分管本科生教学、实验室建设与管理以及学生学科竞赛。科研主要集中在农业电气化与自动化，先后主持中国博士后科学基金、中央高校基本科研业务费项目、广东省自然科学基金、广东省科技计划项目、广东高校特色创新项目等多项纵、横向科研项目，其有关研究成果在国内外期刊及会议发表论文三十多篇，其中SCI 收录7 篇、EI 光盘版收录13 篇。申请和授权专利15项，其中发明专利6项，实用新型专利9项，授权计算机软件著作权8项。
主要工作经历：
2013.07-2015.06 华南理工大学 从事博士后研究工作（已出站）；
2013.09-2014.06 华南理工大学 从事国内访问学者工作；
代表性论著：
[1] Y. Tang, G. Y. Li, S. M. Luo, K. Q. Wang, and B. Zhou. Diffusion Wave Model and Growth Kinetics of Interfacial Intermetallic Compounds in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Solder Joints [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26 (5): 3196-3205. (SCI，二区，影响因子：1.569)
[2] Y. Tang, G. Y. Li, S. M. Luo, K. Q. Wang, and B. Zhou. Creep Behavior of 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Joints, and a Modified Constitutive Model for the Joints [J]. Journal of Electronic Materials, 2015, 44 (7): 2440-2449. (SCI，二区，影响因子：1.798)
[3] Y. Tang, G. Y. Li and Y. C. Pan. Effects of TiO2 Nanoparticles Addition on Microstructure, Microhardness and Tensile Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Composite Solder [J]. Materials & Design, 2014, 55: 574-582. (SCI，一区，影响因子：3.501)
[4] Y. Tang, G. Y. Li, D. Q. Chen and Y. C. Pan. Influence of TiO2 Nanoparticles on IMC Growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Solder Joints during Isothermal Aging Process [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25(2): 981-991. (SCI，二区，影响因子：1.569)
[5] Y. Tang, G. Y. Li, and Y. C. Pan. Influence of TiO2 Nanoparticles on IMC Growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Solder Joints in Reflow Process [J]. Journal of Alloys and Compounds, 2013, 554:195-203. (SCI，一区，影响因子：2.999)
[6] Y. Tang, Y. C. Pan, and G. Y. Li. Influence of TiO2 Nanoparticles on Thermal Property, Wettability and Interfacial Reaction in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Composite Solder [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 24(5): 587-1594. (SCI，二区，影响因子：1.569)
[7] Y. Tang, G. Y. Li, and X. Q. Shi. Low-Cycle Fatigue Behavior of 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Joints [J]. Journal of Electronic Materials, 2013, 42(1): 192-200. (SCI，二区，影响因子：1.798)